全球新能源汽车产业正经历一场功率革命◈ღ◈◈：800V高压平台渗透率提高◈ღ◈◈，车规级SiC模块的市场需求增速爆发◈ღ◈◈。

　　在这片被英飞凌◈ღ◈◈、意法半导体等国际巨头长期垄断的赛道上◈ღ◈◈，一家成立仅5年左右的中国新锐企业——利普思◈ღ◈◈，正通过技术创新和规模化生产◈ღ◈◈，逐步提升国产竞争力◈ღ◈◈。

　　SiC作为第三代半导体材料的代表九游会◈ღ◈◈，因其高击穿电场红猫大本营hongmao520.ccom◈ღ◈◈、高热导率◈ღ◈◈、低导通损耗等优异特性◈ღ◈◈，在新能源汽车九游会◈ღ◈◈、光伏◈ღ◈◈、储能等领域展现出巨大潜力◈ღ◈◈。

　　据了解◈ღ◈◈，该SiC项目占地32亩◈ღ◈◈，项目建成后可实现年产车规级SiC模块300万只◈ღ◈◈，年销售收入10亿元◈ღ◈◈，年税收5000万元◈ღ◈◈，经济效益显著◈ღ◈◈。

　　利普思在无锡和日本已建成成熟产线◈ღ◈◈。待新项目投产后◈ღ◈◈，将形成SiC模块年产能超360万只的“质”的突破◈ღ◈◈。

　　随着汽车电气化进程加速◈ღ◈◈，48V电气架构红猫大本营hongmao520.ccom◈ღ◈◈、800V电压平台正成为行业主流配置方案◈ღ◈◈，而作为电驱系统心脏的车规级SiC功率模块◈ღ◈◈，其市场需求呈现爆增态势◈ღ◈◈。

　　面对百亿级市场机遇九游会◈ღ◈◈，利普思通过规模化生产实现降本增效的良性循环◈ღ◈◈。同时◈ღ◈◈，依托长三角地区完善的半导体产业链和新能源汽车产业集群◈ღ◈◈，企业得以实现供应链深度协同◈ღ◈◈，将优势转化为强劲的市场竞争力◈ღ◈◈。

　　尽管车规级SiC模块市场的主要竞争者包括意法半导体◈ღ◈◈、比亚迪半导体◈ღ◈◈、英飞凌等知名企业◈ღ◈◈，利普思正通过技术创新和规模化生产◈ღ◈◈，正在逐步提升其市场竞争力◈ღ◈◈。

　　公司于2021年先后完成Pre-A轮4000万元融资及近亿元人民币A轮融资;2022年获数千万元A+轮融资;2023年获逾亿元Pre-B轮融资◈ღ◈◈。

　　公司核心产品HPD SiC模块在800V电压平台下峰值功率达250kW红猫大本营hongmao520.ccom◈ღ◈◈，并采用自主专利ArcbondingTM技术◈ღ◈◈。

　　相较传统SiC模块◈ღ◈◈，采用ArcbondingTM技术的HPD SiC模块◈ღ◈◈，具有显著优势◈ღ◈◈：更大的电流◈ღ◈◈、更低的导通电阻九游会◈ღ◈◈、更小的寄生电感和热阻◈ღ◈◈，以及更优的开关损耗表现◈ღ◈◈。

　　在技术性能方面◈ღ◈◈，该模块支持6-10个SiC芯片并联◈ღ◈◈，在保持低寄生电阻和电感的同时◈ღ◈◈，兼具优异的动态开关性能◈ღ◈◈。

　　此外红猫大本营hongmao520.ccom◈ღ◈◈，利普思开发的新一代塑封半桥SiC模块——LPS-Pack系列◈ღ◈◈，采用Pressfit Pin技术实现信号和电流传输◈ღ◈◈，实现SiC on PCB架构◈ღ◈◈，使电流直接通过PCB◈ღ◈◈，显著降低模块和系统的寄生电感◈ღ◈◈，同时减小控制器体积◈ღ◈◈，降低铜排和电容成本◈ღ◈◈。

　　该系列采用新型塑封工艺◈ღ◈◈，Tjmax达200℃红猫大本营hongmao520.ccom九游会◈ღ◈◈。单模块在小于26cm²的面积内可实现300Arms以上的最大电流输出◈ღ◈◈。

　　技术卡脖子◈ღ◈◈：英飞凌◈ღ◈◈、意法半导体等国际巨头持有全球多数SiC核心专利◈ღ◈◈，国内企业需在芯片设计红猫大本营hongmao520.ccom◈ღ◈◈、封装工艺等环节加速突破;

　　供应链风险◈ღ◈◈：全球SiC衬底产能大部分集中于海外企业◈ღ◈◈，地缘政治波动可能加剧原材料供应不确定性◈ღ◈◈。

　　利普思江都项目的投产◈ღ◈◈，是企业发展征程中的关键一步◈ღ◈◈，更是我国半导体产业在车规级 SiC 领域奋进的生动缩影◈ღ◈◈。这个从无锡起步的企业◈ღ◈◈，用自主专利技术勾勒出国产替代的现实路径◈ღ◈◈。

　　然而◈ღ◈◈，从行业整体来看◈ღ◈◈，利普思所面临的 “技术卡脖子”“成本困局”“供应链风险” 等难题◈ღ◈◈，绝非个别企业的困境◈ღ◈◈，而是整个中国车规级 SiC 产业发展路上的 “拦路虎”◈ღ◈◈。ag九游会老哥交流社区AG九游会◈ღ◈◈，渔具◈ღ◈◈，九游会官方◈ღ◈◈，九游会j9登录◈ღ◈◈，